隨著技術的不斷日新月異，半導體IC制程及封裝環(huán)節(jié)精密度要求也隨之提高。半導體芯片制造過程中殘留的光刻膠會明顯影響芯片在生產(chǎn)過程中相關工藝質(zhì)量，從而降低芯片的可靠性和產(chǎn)品合格率。射頻...
隨著技術的不斷發(fā)展，半導體封裝要求越來越高，而作為提高封裝質(zhì)量的微波等離子清洗成為了不可缺少的工序。清洗的目的是徹底清除設備表面上的粒子、有機和無機雜質(zhì)，以確保產(chǎn)品質(zhì)量。目前等離子...
隨著混合集成電路向著高性能、高密度、高可靠性以及小型化、低成本的方向發(fā)展，對芯片的封裝焊接工藝提出了更高的要求，將芯片與基板或管殼互聯(lián)時，主要有導電膠粘接和共晶焊接兩種方法，今天我...
芯片封裝屬于整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈后段環(huán)節(jié)，封裝材料由最開始的金屬封裝，發(fā)展到陶瓷封裝，再到目前占市場95%份額的塑料封裝，其目的都是一致的：保護芯片、支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界...
隨著半導體制造技術的日益發(fā)展，互連導線寬度與間距越來越小，集成電路的集成密度越來越高，同時帶來的問題是器件的耐靜電擊穿電壓也越來越低，因此在半導體器件的研制生產(chǎn)過程中必須重視靜電的...
眾所周知，光刻膠是半導體晶圓制造的核心材料。在晶圓制程中，光刻工藝約占整個晶圓制造成本的35%，耗時占整個晶圓工藝的40-50%，是半導體制造中最核心的工藝。
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